热度 1已有 4 次阅读2025-11-7 12:30 |系统分类:芯片设计
P型衬底:这是芯片的“大地”,所有器件都将在这片“土壤”上构建。其掺杂浓度和晶向是一切的开端。
外延:在衬底上生长一层P-型外延硅。外延层能有效地抑制闩锁效应。
实战:器件是全部做在外延p-epi上吗?外延p-epi是怎么抑制闩锁效应的?衬底和外延层谁的浓度更高呢??
2. 开挖“护城河”:STI浅槽隔离
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