日志
陶瓷PCB基板抛光热阻，自然散热气流速度如何
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从而使得结到空气的热阻降低。如果芯片不是自然散热，而是使用风扇等部件提高外围的气流速度，显然会使芯片温度显著降低，从而大大降低ΘJA。可见，斯利通氧化铝基板抛光芯片发热量和外围气流的速度对热阻的影响原因，都是由于其加强了芯片外部的换热强度。结壳热阻和结板热阻都是芯片内部的导热热阻，这两个值并不会随着外部环境的变化而变化。（斯利通陶瓷PCB）
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